集成電路引腳共麵檢測機
ITW-DT300集成電路引腳共麵檢測機采用先進的視覺影像檢測技術和3D掃描技術，為BGA、QFP、QFN、CSP、TSSOP、MSOP、SOP提供快速、高精度的一站式視覺檢測解決方案。
核心係統
自動進料係統彈夾托盤式自動進料，能夠節省裝料時間，實現不停機裝料。測量抓料模塊直線電機驅動模塊移動，保證設備快速、平穩、高精度測量；設計雙工位交替運動模塊，平衡設備運行周期，使測量單元不等待作業；1x12（2x12）的物料吸取排列方式，每個吸料單元都有一個獨立的真空過濾係統。圖像識別係統集圖像采集係統、高亮度藍色激光於一體，實現所有檢測需求；可實現對MARK、LEAD、BALL的高精度檢測；可移動式的背麵測量單元，實現對抓料模塊的雙工位測量；19寸彩色液晶顯示器為圖像識別預覽及界麵操作提供更為有效的保障。自動分選係統2x6排列的分選吸取裝置，快速分選，節省收料時間；采用彈夾式收料係統，工作時操作員不需要一直守在設備旁，可實現一人同時操作多台設備，節省人工成本，實現產能更高。整機傳動係統整機傳動標準件均采用國際知名品牌，精密絲杆、導軌及軸承具有優良精度、剛性及穩定性，使整個係統響應快速、準確、穩定。
產品特性
高度靈活的設計為每個檢測要求提供了檢測方案。由於其獨特的功能，例如動態托盤補償，使該設備能夠適應尺寸差異較大的托盤。線性馬達驅動抓料模塊，保證設備快速、平穩、高精度測量。單個測量單元對應雙工位的測量抓料模塊，極大地提高了測量單元的利用率，設備效率也提升了一倍。配裝大容量彈夾式進料與收料裝置，並自動感應與界麵提醒加料與收料，避免頻繁操作。1x12（2x12可選）物料吸取裝置，使設備效率高達12K/h。物料吸取裝置的間距非常易於調節，可適應不同規格的托盤。編程采用模塊化方式，對於不同的產品，不同的測量需求，用戶可以點擊液晶屏幕選取模式，程序自動切換。
設備參數
| 適用產品 | BGA、QFP、QFN、CSP、TSSOP、MSOP、SOP |
| 適用產品尺寸 | 8mm x 8mm to 50mm x 50mm |
| UPH | 12K(tray to tray) |
| 檢測內容 | MARK 、LEAD、BALL |
| 物料檢測吸取 | 1x12(2x12可選) |
| 進料 | 1個自動彈夾進料裝置 |
| 出料方式 |
1個自動OK彈夾
1個自動LEAD/BALL FAIL彈夾
1個MARK FAIL TRAY
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| 統計功能 | 生產數據統計、良品率統計 |
| 尺寸及淨重 |
外形尺寸：1700mm(長)*1600mm(寬)*2100mm(高)
淨重：1200kg
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| 電源 | 220V 50HZ |
| 氣源 | 0.3-0.7Mpa |
