全自動高速固晶機

ITW-GB260全自動高速固晶機是一台雙工位的平麵式對目標晶粒進行高速高精度的組裝係統，采用國際領先的雙直驅固晶平台和可編程式恒溫雙點膠，雙晶片全區域智能識別、引導定位係統，對目標中型、小型、微小型晶粒實現精準的連續不間斷高速組裝。

產品特性

固晶速度可達60K/h以上，精準的自動化設備為企業提高生產效率、降低成本提供了有效保障，從而切實有效的提高了企業的競爭力。固晶位置精準及優良的一致性為後道工序提供了先天的保障。采用國際領先的雙固晶，雙點膠，雙晶片搜尋係統。帶有真空漏晶檢測功能。采用自動連續式送收料，有效提高了生產效率。采用可程式恒溫點膠係統。固晶頭的垂直運動、點膠頭的垂直運動、固晶臂及點膠臂的旋轉運動均采用進口伺服電機驅動，固晶滑台機構采用高精度直線電機驅動，同時采用精密絲杆、導軌及軸承，使整個係統響應快速、準確、穩定。工控機控製設備運行，簡化了自動化設備的操作。整機充分體現了智能化、人性化的設計理念。

設備精度

全自動高速固晶機適用於SMD3014、3020、2835、3528、5050、大功率等；產能達60K/h，周期52.5ms；可適應4-100mil芯片作業；XY位置精度：±1.0mil；吸晶擺臂：90°可旋；吸晶壓力：30-100g可調；圖像識別精度：±0.2mil@50mil規則範圍。

核心係統

固晶擺臂機械手係統伺服電機直接驅動擺臂，減少了機械結構產生的誤差。X-Y平台直線電機驅動XY平台；固晶工作台采用可移動側板結構，可轉換處理不同型號LED支架。圖像識別係統采用CCD數字高速攝像機及高清晰度同軸光可調倍數鏡頭；19寸彩色液晶顯示器為圖像識別預覽及界麵操作提供更為有效的保障；采用同軸LED燈光源，側LED燈補償光源匹配設計，為反光度不同晶片固晶提供了可靠的保障。自動送收料係統全自動送收料係統節省裝料時間，提高效率；收料係統采用左右料盒轉換，工作時操作員不需要一直守在設備旁，可實現一人同時操作多台設備，節省人工成本，實現產能更高。整機傳動係統整機傳動標準件均采用國際知名品牌，精密絲杆、導軌及軸承具有優良精度、剛性及穩定性，使整個係統響應快速、準確、穩定。

設備參數

係統功能	生產周期：52.5ms(周期取決於晶片尺寸及支架) 產能：60K/h XY：±1mi
吸晶擺臂	吸晶頭：表麵吸取式吸晶臂：90°旋轉吸晶力度：30-100g可調
晶片輸送 XY滑台	最大行程：120×120mm 分辨率：±0.01mm 重複定位精度：±0.02mm 晶環尺寸：6″(φ152mm)外徑頂針高度行程：2.2mm 晶片尺寸範圍：4mil×4mil-100mil×100mil
氣動係統	氣源壓力：0.3-0.7Mpa 真空度：-60 — -90Kpa 圖像識別：256級灰度
圖像識別係統	圖像識別：256級灰度分辨率：640*480像素圖像識別精準度：±0.2mil
尺寸及淨重	外形尺寸：1500mm(長)950mm(寬)1750mm(高) 淨重：1100kg